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细二氧化硅颗粒有什么特性

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细二氧化硅颗粒有什么特性

发布日期:2016-07-25 15:27 来源:http://www.hongweishiying.com 点击:

细二氧化硅颗粒是平均粒度为0.05-1μm的颗粒,可作为填充材料。
细二氧化硅颗粒,特征在于当通过小角度X-射线散射测量时,在50nm-150nm 分析范围内的分形参数α1和在150nm-353nm分析范围内的分形参数 α2满足下面的表达式(1)和(2)所示的条件:-0.0068S+2.548≤α1≤ -0.0068S+3.748 (1),-0.0011S+1.158≤α2≤-0.0011S+2.058 (2),其中表达式(1)和(2)中的S表示二氧化硅细颗粒的BET比表面积 (m2/g)。当它们用作半导体密封树脂用填充材料时,以及用作磨料和喷墨纸涂层等的填充材料时,可被高度压实填充而不增加粘度,当用作树脂填料时可有利地在得到的模型中展现强度,当用作静电复制调色剂外添加剂时,可赋予调色剂良好的流动性和为调色剂树脂颗粒提供良好的防脱落特性。

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